中国移动发布2021终端芯片新要求报告满足5G技术发展的需要

2023-01-24 13:27:25 文章来源:网络

C1145月7日消息(99)在2020年6月,3gppr16协议的版本被正式冻结,如何支持R16的新特性已成为业界持续讨论的热门话题。

中国移动结合了市场和网络发展的需要,联合产业合作伙伴积极开展R16新特性的研究。最近,中国移动研究院与华为、联发科技、紫光参展商、高通等10多家工业合作伙伴联手,发布了2021年R16芯片新要求报告(以下简称报告)。

该报告首次提出了消费者和行业终端芯片的新功能需求,包括TOC和TOB方案中常见的新功能,如改善业务体验、优化终端功耗和提高端到端性能,以及针对TOB场景的工业网络部署和业务需求的新功能要求。

据中国移动研究所无线与终端技术研究所所长丁海玉介绍,该报告主要针对亚6GHz频段,根据3gppr15的基本功能要求,结合TOC和TOB方案中5g功能优化和性能改进的要求,重点分析了5G终端芯片的新功能需求和未来1-2年技术演进的关键特点,并从需求层面提出了一些建议。

丁海宇说,随后的相关需求特征将纳入中国移动企业标准和终端白皮书,为5G芯片和终端技术的可持续发展提供明确的工业指导。

该报告介绍了自2017年以来5G终端芯片的三个发展阶段:终端原型、调制解调器芯片和SoC芯片,根据最新的测试和验证进展,分析了5G终端芯片的工业成熟度,从业务经验改进、终端功能优化和端到端性能改进等方面报告了终端芯片的12个新需求和改进功能点,如终端切片、终端节点、vonr、子/mdt等,并通过分析获得的结果、实现的复杂性、网络部署和其他相关因素,给出了每个功能的需求级别建议。

在此基础上,通过对TOB终端的部署方案和性能要求的分析,提出了新的电源要求和新的功能,如urllc、NPN、灵活的帧结构、5glan等工业终端芯片,以及网络切片、终端节能和TOC方案的共同要求,以满足未来垂直行业低延迟、高可靠性、专用网络部署、业务安全等业务场景的技术支持。

为了给业界提供明确的指导,报告还给出了与终端芯片新特性相关的一些技术路标,包括对TOC终端和TOB终端芯片关键功能点的需求级建议,以及中国移动开始芯片评估的时间计划。其中,基本要求的新特性将于2021年第三季度至第四季度开始实验室/现场测试;旨在提高需求的新功能测试计划将在随后的评估和确认中进行。

据报道,中国移动计划在年底公布相关评估结果,最终形成需求-评估-分析的完整闭环,以不断促进5g芯片和终端行业的成熟,满足5G技术发展的需要。

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